随着5G网络覆盖与建设，市场对超高清显示需求与日俱增，传统的SMT技术，难以满足Mini/MicroLED的发展要求。COB技术作为新的封装技术进步，突破了传统封装技术的限制，让点间距变得更小，在实现超高清显示上更有优势。
COB技术，即板上芯片封装，直接封装芯片而非灯体，少了单个灯体外围壳体的空间限制。与SMT技术相比，COB技术实现的点间距可以更小，像素密度更高，高清显示效果更突出。
COB技术契合了市场对超高清4K、8K的要求，发展趋势一直被行业所看好。
稳定可靠，有力保障超高清显示
COB技术有正装和倒装之分，倒装COB针对产品的可靠性再升级，为超高清显示的稳定与可靠性提供了有力保障。
因传统封装工艺流程较复杂，对于点间距P1以下的led显示屏，使用SMD3in1LED0808以下的尺寸组件，打线、注胶、气密性等方面的可靠性难以把控，导致量产良率下降。特别是对于0606以下的LED灯珠，难度更加不言而喻，对于日后使用过程中出现的故障，也难以进行维修与恢复。
高灰度（COB封装）
倒装COB技术不仅缩短工艺路径，还避免了焊线与焊点过多，解决虚焊、连焊、短线等问题，可靠性得到进一步提升。另外，倒装的LED芯片与PCB板接触面积增大，不但提高了焊接的牢固性，而且，LED芯片热量通过焊点直接传导到基板，提升热传导性能，降低热阻影响，对于提高器件寿命与稳定性起着重要作用。倒装COB技术由于是无引线封装，共阴技术驱动下，功耗更低，屏体表面温度大幅度下降，在同等亮度下，节能环保优势明显。
另外，倒装的结构增大了LED发光面积与效率，可达到180度完美观看视角，更能为用户带来近乎完美的观感体验。同时，倒装COB技术还实现了从“点光源”向“面光源”的转变，降低视觉疲劳，提升观赏的舒适度。
不仅如此，倒装芯片封装，电极下沉，解决了空间体积的设计限制，封装厚度变小，整个显示屏更轻、薄，利于安装、拆卸与搬运。
超高清显示时代，倒装COB的优势明显，而迷你光电的MTM-FCOB技术，是基于巨量转移技术的倒装COB，稳定性与节能环保兼顾。2019年，迷你光电已实现0.7 mm全倒装COB量产，目前，其新一代的COB产品也即将发布，在超高清显示时代来临的大背景下，有望加速COB产品需求的爆发。
